1、平行焊的定义与应用

　　微电子领域中,平行间隙( Parallel Gap)精密电阻焊有其特殊的意义与地位。被焊接的对象多为导电与导热极良好的铜与银。在这样条件下的电阻焊搭接接头内,无熔核产生。因此从本质上讲,它属于扩散焊接或扩散针接(当在搭接接触面之间存在金属镀层时)。按照美国焊接学会(AWS, American Welding Society)1992年2月出版的《焊接手册》第八版的定义,扩散焊接(DFW, Diffusion Welding)和扩散针接(DFB, Diffusion Brazing)的同义词,还包括了扩散键接、固态键接、压力键接、匀压键接、热压键接、锻焊及热压焊接,甚至也有用“轧焊连接”这一词。虽然如此,但对铜及银的平行焊,应该被认为是一种特殊的扩散焊接。因为在焊接温度与焊接时间上,与通常的扩散焊接迥然不同。例如,通常的扩散焊接,其焊接温度T=0.6~0.8Tm56,但平行焊银时,≈0.94mm,Tm为母材熔点。又通常的扩散焊接,其焊接时间t=0.8~5min,而平行间隙精密电阻焊Ag与Cu时,t≤0.858。再从焊接性上比较,铜与银相焊时,普通电阻点焊的焊接性比扩散焊佳。只有在表面有镀层的条件下,扩散焊才能达到有条件的可焊。而铜与银的电阻点焊,焊接性总是极佳。当母材为Ag时,扩散焊接与扩散钎接皆无数据可查。但可看出,银的电阻点焊是有条件的可焊。平行间隙精密电阻焊银,宝山钢铁(集团)公司曾乐试验室的研究及德国AEG德律风根焊接技术分公司的研究皆证明其焊接接头的质量极可靠,且易焊。这种特殊的扩散焊接与扩散针接分别对铜与银的焊接取得最佳的经济与质量效果,从而能可靠地分别应用于动力电池焊接铜与银互连带焊接，作为电池点焊机广泛被业界认可，也可以在印刷电路板上铜印刷线的再加工( Rework)作业中,以及马达转子印刷线的焊接。

　　2、平行焊基本原理

　　平行间隙电阻焊简称平行焊( Gap Welding),其基本特征是两电阻焊电极不是通常的上、下布置,而是都布置在焊件上面的同一侧,两电极呈平行方向。只有当两平行电极之间的距离为小间隙时,才能名之谓平行间隙电阻焊。否则,名之谓平行电极电阻焊。平行间隙电阻焊的二次绕组回路属串联,每焊一次都形成两个焊点。只有两电极之间距离扩大到某一程度(与焊件上面一层的板厚有关)时,即d2>1,才会在两电极之间形成一个焊点。平行焊最适合于复合材料中导体那面的焊接。在这种情况下,复合材料的基板不论是半导体硅片、陶瓷或玻璃纤维加强的环氧树脂复合板( Fiberglass- ReinforcedEpoxy Laminated Resin)皆适用。焊接时,电流走向见图。但平行间隙电阻焊主要适合于箔片之间焊接,不论有无绝缘的复合层。无绝缘垫层时的焊接电流走向见图。由于上面铜与银的导电系数相差太大,为使电流增大,故外加铜垫。

　　平行焊常见用于18650动力电池的镍带和电池底壳的焊接，苏州威尔达焊接设备有限公司专业生产电池点焊机，精密点焊机产品，目前在电池焊接行业，已经是主要的点焊机设备供应商，欢迎前来选购我们的产品。

 

　　本文原创，转载请注明：苏州威尔达电池点焊机www.szweierda.com